ソニーは2月7日、従来の裏面照射型画素部分と信号処理回路部分との2層構造の積層型CMOSイメージセンサに1GビットのDRAMを積層した3層構造のスマートフォン(スマホ)向けCMOSイメージセンサを開発したと発表した。