デンソーはロームを簡単に諦められるのか  中計から読み解く「降りにくい構造」

■ ① 半導体は“中核技術”として明示されている デンソーの中期経営計画「CORE 2030」では、商品づくりの強化の中で、半導体の高性能化・省力化や材料開発など、競争力をさらに高める基盤技術を深化させると明記されている。さらに、メカ・エレクトロニクス・ソフトウェアを融合したシステム提案力によって、エネルギーマネ…