今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン（回路面を下にした状態）で基板に搭載する技術、フェースアップ（回路面を上にした状態）で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。