材料を物理的損傷や腐食を防ぐケースに封入する半導体製造の最終工程「パッケージング」のボトルネックにより、半導体製造が大幅に遅れていることがTSMCの会長より明かされました。特にAI向けに最適化された広帯域幅の製品に影響が出ると見られています。