ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。