既報のとおり、米Micron Technologyと米Intelは1月8日(米国時間)、2018年末から2019年はじめにかけて出荷される予定の第3世代の3D NAND(96層)技術の開発完了をもって、NAND開発の協業を解消することで合意したと発表した。