MIT、熱伝導性の高いプラスチックを開発 - PC筐体などに応用期待

マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームは、熱伝導性の高いプラスチックを開発したと発表した。通常の高分子材料と比べて熱伝導性が10倍以上高いという。ノートPCやスマートフォンの筐体などにも応用できる可能性がある。研究論文は、米国科学誌「Science Advances」に掲載された。