Intel Packaging Update - 「Foveros」と「EMIB」による高密度実装、HotChipsで最新世代の新情報

IntelのProcess & Packaging Technologyについては、今年7月に開催されたIntel Acceleratedで公開されたが、このうちPackging Technologyに関しての若干の詳細が、Hot Chips 33のTutorial Sessionで説明されたので、これをご紹介したい。なかなか複雑なIntelのPackage技術が垣間見えた説明であった。