MediaTekが4nmに続いて3nmプロセスでもTSMCを採用へ、台湾メディア報道

米Qualcommと並ぶモバイルプロセッサ・ファブレスファブレス大手である台MediaTekのCai Lixing CEOが講演を行い、今後もTSMCと緊密に協力し、3nm製品の開発・製造も進めると述べたと台湾の複数メディアが報じている。