基板供給不足によりインテルの収益低下 「味の素ビルドアップフィルム基板」が不足 　味の素 ビルドアップフィルム基板(ABF基板)は、プロセッサのコンポーネントを接続する基板です。CPU、GPU、ASICなどの高性能プロセッサに広く利用されています。このABF基板の供給が不足のためインテルの収益に影響がありそうです…