半導体のプロセスロードマップが急加速している。ハイエンドのスマートフォンのチップは、現在、16/14nmプロセスで製造されている。これが来年(2017年)には10nmとなり、再来年(2018年)には7nmへと急激にステップアップする。もしかすると、10nmはスキップされ、一気に7nmの時代がやってくるかも知れない。GPUやゲーム機…