AMDは、将来的なコンピューティングチップとして、複数のダイを1個のパッケージに統合したマルチダイ化を目指している。今後のプロセス技術の進歩の予測では、マルチダイ的なアプローチでなければ、コストを抑えながらチップの機能と性能を一定のレイトで伸ばし続けることが難しいと判断しているからだ。AMDはこうしたビ…