5nm世代以降の次世代配線技術の詳細と、2nm世代以降の究極の配線技術の概要が見えてきた。マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッサなどの最先端ロジック半導体が採用する多層配線技術は、現在の主流である銅(Cu)配線から、部分的にコバルト(Co)配線を導入するアーキテクチャへと変わる。