パナソニックの半導体部門とシリコンファウンダリ最大手のTSMCがそれぞれ独自に、来年(2019年)の製品化を目指して次世代抵抗変化メモリ(ReRAM)技術を開発している。ReRAMは次世代不揮発性メモリの候補の1つで、不揮発性メモリの主流であるフラッシュメモリに比べ、低い電圧でデータを書き換えられる、データ書き換えの単…