【福田昭のセミコン業界最前線】 近未来の社会を支える半導体チップが来年2月の「ISSCC 2019」に大集合

 半導体集積回路の研究開発に関する世界最大の国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」が、来年(2019年)の2月17日~21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。その開催概要が、このほど報道機関向けに発表された。