【福田昭のセミコン業界最前線】 開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導

 最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引する、次世代のEUV(Extreme Ultra-Violet : 極端紫外線)露光技術の開発が本格化つつある。開発が順調に進めば、2020年代後半には最先端の半導体で量産を担うことになる。