【福田昭のセミコン業界最前線】 次世代半導体の信頼性を支える技術がIRPS 2023に集結

 半導体デバイスの信頼性技術に関する世界最大の国際会議「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS.jpg IEEE International Reliability Physics Symposium)」が2023年3月26日~30日に米国カリフォルニア州モントレーで開催される。5nmノード以降の半導体ロジックや最先端DRAM、不揮発性メモリ、パワーデバイス、高周波デバイ…