【福田昭のセミコン業界最前線】 2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合

 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting、日本語の通称は「国際電子デバイス会議」)」が、開催3日目を迎えた。IEDMの開催初日レポートでご紹介したように、開催3日目である12月9日は、メインイベントの技術講演会の初日でもある。