直径が300mmと大きなシリコンウェハあるいは同じ直径の円板状キャリア(支持母体)に巨大な規模の超高速システムをまとめる先端パッケージング技術　「システム・オン・ウェハ(SoW: System on Wafer)」を、TSMCが積極的に開発している。SoWは、複数のシリコンダイあるいはミニモジュールを2次元マトリクス状に並べることで…