TSMCはこのほど、直径が約300mmと巨大なシリコンウェハあるいは同じサイズの円板状キャリアにシステムを集積する超大型パッケージング技術「システム・オン・ウェハ(SoW: System on Wafer)」の「第2世代品」を開発していることと、その技術概要を公表した。