【福田昭のセミコン業界最前線】 iPhone 20周年記念モデルでの採用を狙う次世代DRAMパッケージ技術
iPhoneの20周年記念モデル(2027年モデルの一部)に「モバイルHBM(Mobile HBM)」が搭載されるとの噂(未確認情報)について、本コラムの前回は、その真偽を明らかにした。モバイルHBMの正体は「HBM」ではなく、モバイル向けの次世代DRAMパッケージ技術だった。iPhoneの2027年モデルやその一部とされる「iPhone誕生20周年記念…