【福田昭のセミコン業界最前線】 微細化の壁を超える“次のCMOS構造”。TSMCが挑む極限技術「CFET」

 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM(International Electron Devices Meeting、日本語の通称は「国際電子デバイス会議」)」が、米国カリフォルニア州サンフランシスコで始まった。技術講演会(テクニカルカンファレンス)の初日となる2025年12月8日の正午には、IEDMの実行委員会によって…