Rapidus株式会社とIBMは4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術供与を受けて、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指すとしている。