エレファンテックは17日、インクジェット印刷技術により銅の使用量を大幅に削減する基板「SustainaCircuits」の多層基板対応化を実現したと発表した。基板市場の8割をカバーでき、銅の使用量を70%削減できるという。2025年前半には試作提供を開始する。