【半導体】CMPとは?平坦化の原理 | semi journal
CMPとは?(出典:アンカーテクノ株式会社)CMPは「研磨剤の入った薬品と砥石でウェーハの表面を磨き、平坦化する技術」です。薬品による化学的(Chemical)研磨作用と、砥石による機械的(Mechanical)研磨作用を用いることから、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)と呼ばれています。ウェーハをキャリアと呼ばれ…