台湾TSMCは2023年にも日本で半導体生産、主にソニー向け-報道

台湾積体電路製造(TSMC)は日本で2023年にも半導体生産を始める方向で最終調整に入ったと、日本経済新聞(電子版)が計画について知る複数の関係者の話を基に報じた。主としてソニーグループのイメージセンサー向け半導体を生産する見通しだとしている。