三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」（ＦＯ―ＰＬＰ）向けの微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」を開発した。６００ミリメートル角などのガラス板表...