松屋R&Dがドローン用エアバッグ 21年発売目指す - 日本経済新聞

自動縫製機の松屋アールアンドディ(R&D)はドローン用エアバッグを開発した。機体に外付けして、センサーで墜落につながる動作を感知すると自動的に開く。基本的な設計を終えており、今後はドローンメーカーと組んで性能試験などを実施する。2021年6月に発売し、月1000台の販売を目指す。パイプの内側にウレタンやナイロ…