【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）の設備投資の急拡大が続いている。2021年は前年比74%増の300億ドル（約3兆3千億円）に達し、今後3年間で計11兆円を投じる計画だ。バイデン米大統領は12日、「（半導体で）再び世界を主導する」と訴えた。だが、TSMCの独走が続いているのが現実だ。世界はむしろ、今後…