信越化学工業は半導体の微細加工で新たな顧客を開拓する。半導体チップを完成品に組み立てる「後工程」で、コスト低減や生産効率化が可能な装置や材料を2027年から提供する。同社は半導体の「前工程」で使う基板材料のシリコンウエハーで世界シェア首位だ。今後は人工知能（AI）需要の拡大をにらんで後工程の事業にも注力…