TOPPANホールディングス（旧凸版印刷）は2025年度までの3年間で半導体関連といったエレクトロニクス製品の生産能力増強などに約600億円を投じる。それまでの3年間より100億円増やし、半導体パッケージ基板の生産能力を22年度に比べて倍増させる。生成AI（人工知能）の普及に伴い、半導体関連部材の需要も伸びるとみる。麿…