富士フイルムホールディングスは2027年3月期までの3年間で半導体製造に使う材料事業の設備増強に1000億円強を投じる。24年3月期までの3年間と比べて投資額を倍増させ、日本や米国、韓国などで増産する。急拡大する生成AI（人工知能）の需要などに対応するため、世界で半導体材料の供給網を構築する。トランプ米大統領は米…