半導体製造装置のTOWAは、データセンターの効率的な運用などを目指して複数の半導体を1つにまとめる封止装置を開発した。機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応し、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）に出荷するもよう。業界の先端技術を成長につなげる。…