東京大学とAGCによる研究グループは、レーザー加工を従来比の100万倍高速化する技術を開発した。ピコ秒(10のマイナス12乗秒)の一瞬だけ材料の物性を変化させることで、加工効率を劇的に向上させるもので、次世代半導体開発への活用が期待される。