米Intel（インテル） CEOのPat Gelsinger氏は、「ミュンヘンモーターショー2021（IAA MOBILITY 2021、一般公開日：21年9月7～12日）」の基調講演に登壇し、欧州における半導体生産能力の強化について語った。その中で目を引いたのは、台湾TSMCを意識した、アイルランド工場における車載半導体の受託製造の強化策だった。