台湾TSMC（台湾積体電路製造）は、半導体の後工程を担う最新工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。複数のチップレットを1つのパッケージに収める実装技術「ヘテロジニアスインテグレーション」に対応した工場で、パッケージングに加えてテストも行う。新工場は、新竹の南に位置する苗栗（ミアオリー）県竹南（ジュ…