HPC（High Performance Computing）向けの先端プロセッサーICで、複数の小さなダイ（チップレット／タイル）を1パッケージに収めるケースが増えている。かつては1つのダイにすべての回路を集積する、いわゆる1チップ化が重視されていたが、最近の先端プロセスでは大きなダイはコスト面で割に合わなくなってきたためだ。…