TSMCがGPUを収める半導体パッケージの冷却機構に知恵を絞っている。米NVIDIAのGPUの生産を請け負う同社にとって、発熱対策は重要な課題だ。半導体チップに「水路」を設けるという大胆な手法で、AI（人工知能）サーバーの冷却技術に一石を投じる。