GPUなどのロジック半導体の上にHBMを重ねる次世代の半導体技術「3D実装」。その難所となる放熱への対処策を東京大学などが見いだした。HBMを構成するDRAMチップを寝かせずに立て、ロジックチップ上で水平方向に並べる。